창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPD-18-24.000MHZ-LJ-E-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 5.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-13092-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPD-18-24.000MHZ-LJ-E-T | |
| 관련 링크 | ASTMLPD-18-24.00, ASTMLPD-18-24.000MHZ-LJ-E-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XC27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC27M00000.pdf | |
![]() | Y14870R19800F9W | RES SMD 0.198 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R19800F9W.pdf | |
![]() | MB86967PFU-G-BND | MB86967PFU-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86967PFU-G-BND.pdf | |
![]() | KAEOOBEOOM-DGUU | KAEOOBEOOM-DGUU Samsung BGA | KAEOOBEOOM-DGUU.pdf | |
![]() | NP1H158M22040 | NP1H158M22040 SAMWH DIP | NP1H158M22040.pdf | |
![]() | LD02ZC223KAB2A | LD02ZC223KAB2A AVX SMD | LD02ZC223KAB2A.pdf | |
![]() | 0901AA | 0901AA ORIGINAL TO-220 | 0901AA.pdf | |
![]() | AT-51/16.349637MHZ LN-K9-74 | AT-51/16.349637MHZ LN-K9-74 NDK SMD or Through Hole | AT-51/16.349637MHZ LN-K9-74.pdf | |
![]() | UPD62MC-759-5AFP | UPD62MC-759-5AFP NEC SOP | UPD62MC-759-5AFP.pdf | |
![]() | PI3C3305 | PI3C3305 ORIGINAL SMD or Through Hole | PI3C3305.pdf | |
![]() | LE82ELGV QI34ES | LE82ELGV QI34ES INTEL BGA | LE82ELGV QI34ES.pdf | |
![]() | S80844CLNB-B65-T2G | S80844CLNB-B65-T2G SII N A | S80844CLNB-B65-T2G.pdf |