창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPA-25.000MHZ-EJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.2mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPA-25.000MHZ-EJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMLPA-25.000M, ASTMLPA-25.000MHZ-EJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-ZEC1E120J | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEC1E120J.pdf | |
![]() | RG1005V-681-W-T5 | RES SMD 680 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-681-W-T5.pdf | |
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![]() | UPA603T | UPA603T ORIGINAL SMD or Through Hole | UPA603T.pdf | |
![]() | TPS275 | TPS275 TI/BB SOP-8 | TPS275.pdf | |
![]() | LA76812-E | LA76812-E SANYO DIP | LA76812-E.pdf | |
![]() | BU-30 | BU-30 SONY SMD or Through Hole | BU-30.pdf | |
![]() | BA10393BF | BA10393BF BU/SOP SMD or Through Hole | BA10393BF.pdf | |
![]() | LPC660AI | LPC660AI NSC SOP | LPC660AI.pdf | |
![]() | TK15405MTB-GH | TK15405MTB-GH AKM SOT23-6 | TK15405MTB-GH.pdf | |
![]() | PIC16F877-20I/P- | PIC16F877-20I/P- MICROCHIP DIP | PIC16F877-20I/P-.pdf | |
![]() | AXK880225 | AXK880225 panasonic Connector | AXK880225.pdf |