창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AST605Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AST605Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AST605Q | |
| 관련 링크 | AST6, AST605Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2058ETL-T | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 700MHz ~ 1.2GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2058ETL-T.pdf | |
![]() | UPC78L15UA -E1 / 8H | UPC78L15UA -E1 / 8H NEC SOT-89 | UPC78L15UA -E1 / 8H.pdf | |
![]() | UBA2014P/N1 | UBA2014P/N1 NXP SMD or Through Hole | UBA2014P/N1.pdf | |
![]() | STUN513 | STUN513 EIC SMC | STUN513.pdf | |
![]() | 089H45000000G2C | 089H45000000G2C HIROSE SMD or Through Hole | 089H45000000G2C.pdf | |
![]() | HY27UG088G(5/D)M | HY27UG088G(5/D)M HY TSSOP | HY27UG088G(5/D)M.pdf | |
![]() | TLP3052(D4,S,C,F,T | TLP3052(D4,S,C,F,T TOS SMD or Through Hole | TLP3052(D4,S,C,F,T.pdf | |
![]() | TRU050TDLGA 16.896/1.0560MHZ | TRU050TDLGA 16.896/1.0560MHZ ORIGINAL DIP | TRU050TDLGA 16.896/1.0560MHZ.pdf | |
![]() | BCR142430FE | BCR142430FE BECKMAN SMD or Through Hole | BCR142430FE.pdf | |
![]() | MAX2646EUHK | MAX2646EUHK MAX MSOP-8 | MAX2646EUHK.pdf | |
![]() | JXO-5S-3.579545M | JXO-5S-3.579545M ORIGINAL SMD or Through Hole | JXO-5S-3.579545M.pdf | |
![]() | CY74FCT244CTQCTG4 | CY74FCT244CTQCTG4 TI/BB SSOP20 | CY74FCT244CTQCTG4.pdf |