창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-6045S-331M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-6045S Series Datasheet ASPI-6045S Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-6045S.pdf ASPI-6045S.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-6045S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 570mA | |
| 전류 - 포화 | 570mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.27옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.236" W(6.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | ASPI-6045S-331M-T-ND ASPI-6045S-331M-TTR ASPI6045S331MT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-6045S-331M-T | |
| 관련 링크 | ASPI-6045S, ASPI-6045S-331M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CAR.pdf | |
![]() | RS2JA-13-F | DIODE GEN PURP 600V 1.5A SMA | RS2JA-13-F.pdf | |
![]() | GHIS030A120S-A2 | IGBT BUCK CHOP 1200V 60A SOT227 | GHIS030A120S-A2.pdf | |
![]() | CPF1206B2K43E1 | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B2K43E1.pdf | |
![]() | RCS06031K74FKEA | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031K74FKEA.pdf | |
![]() | UPD64781 | UPD64781 NEC SSOP | UPD64781.pdf | |
![]() | 11.0592 S | 11.0592 S ORIGINAL SMD or Through Hole | 11.0592 S.pdf | |
![]() | DAL-08F | DAL-08F DAL CDIP16 | DAL-08F.pdf | |
![]() | BD82IBXM QLLTES | BD82IBXM QLLTES INTEL BGA | BD82IBXM QLLTES.pdf | |
![]() | 110-13-624-41-001000 | 110-13-624-41-001000 OTHERS SMD or Through Hole | 110-13-624-41-001000.pdf | |
![]() | ECA2VHG4R7 | ECA2VHG4R7 pan INSTOCKPACK2000 | ECA2VHG4R7.pdf | |
![]() | DG387AK/883 | DG387AK/883 MAXIM DIP | DG387AK/883.pdf |