창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-2012-4R7M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-2012 ASPI-2012 Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-2012.pdf ASPI-2012.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-2012 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 820mA | |
| 전류 - 포화 | 970mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 294m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.079" W(2.00mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 535-12300-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-2012-4R7M-T | |
| 관련 링크 | ASPI-2012, ASPI-2012-4R7M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | C350C104MCR5TA | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | C350C104MCR5TA.pdf | |
![]() | LMK042B7151KC-W | 150pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042B7151KC-W.pdf | |
![]() | C921U750JVSDBAWL45 | 75pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U750JVSDBAWL45.pdf | |
![]() | 3319P-2-103 | 3319P-2-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3319P-2-103.pdf | |
![]() | TPS3306-15QDRG4Q1 | TPS3306-15QDRG4Q1 TI SOIC-8 | TPS3306-15QDRG4Q1.pdf | |
![]() | TCRT9000 | TCRT9000 VISHAY DIP-4 | TCRT9000.pdf | |
![]() | PEB2070NVB3 | PEB2070NVB3 SIEMENS SOP | PEB2070NVB3.pdf | |
![]() | LMG-SS24B12DLYY | LMG-SS24B12DLYY SDEC SMD or Through Hole | LMG-SS24B12DLYY.pdf | |
![]() | IXGA12N100AU1 | IXGA12N100AU1 IXYS TO-263 | IXGA12N100AU1.pdf | |
![]() | SMBJ5,0CA | SMBJ5,0CA TSC DO | SMBJ5,0CA.pdf | |
![]() | LTV-733H-V | LTV-733H-V LITE-ON QQ- | LTV-733H-V.pdf | |
![]() | MAX427EEA | MAX427EEA MAXIM SOP | MAX427EEA.pdf |