창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASPI-1367-R33M-TZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASPI-1367 Series ASPI-1367 Drawing | |
3D 모델 | ASPI-1367.pdf ASPI-1367.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | ASPI-1367 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 46A | |
전류 - 포화 | 65A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 0.8m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 200kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.551" L x 0.508" W(14.00mm x 12.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | Q7390447 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASPI-1367-R33M-TZ | |
관련 링크 | ASPI-1367-, ASPI-1367-R33M-TZ 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X3ALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ALR.pdf | |
![]() | SIT8008BC-11-33E-100.000000D | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8008BC-11-33E-100.000000D.pdf | |
![]() | LPC11C12 | LPC11C12 NXP LQFN48 | LPC11C12.pdf | |
![]() | HPC-2C103K | HPC-2C103K KOA SMD or Through Hole | HPC-2C103K.pdf | |
![]() | TM400PZ-24/TM400PZ-2H | TM400PZ-24/TM400PZ-2H MITSUBISHI Module | TM400PZ-24/TM400PZ-2H.pdf | |
![]() | TS80C31X2-16CB | TS80C31X2-16CB TEMIC PLCC-44P | TS80C31X2-16CB.pdf | |
![]() | R355CH08 | R355CH08 WESTCODE SMD or Through Hole | R355CH08.pdf | |
![]() | RC0603FR-07715K | RC0603FR-07715K YGO SMD | RC0603FR-07715K.pdf | |
![]() | T10--BA9S | T10--BA9S CX-- SMD or Through Hole | T10--BA9S.pdf | |
![]() | CDF5215-14 | CDF5215-14 T&B SMD or Through Hole | CDF5215-14.pdf | |
![]() | HM-RP1085C | HM-RP1085C HAMMOND SMD or Through Hole | HM-RP1085C.pdf | |
![]() | IL-S-C2-1-10000 | IL-S-C2-1-10000 JAE SMD or Through Hole | IL-S-C2-1-10000.pdf |