창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASPI-1306T-330M-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASPI-1306T Series Datasheet ASPI-1306T SeriesDrawing | |
3D 모델 | ASPI-1306T.pdf ASPI-1306T.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | ASPI-1306T | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 3A | |
전류 - 포화 | 5.5A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 66m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.730" L x 0.600" W(18.54mm x 15.24mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.280"(7.11mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | ASPI-1306T-330M-T-ND ASPI-1306T-330M-TTR ASPI1306T330MT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASPI-1306T-330M-T | |
관련 링크 | ASPI-1306T, ASPI-1306T-330M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | EM14A1B-C24-R008N | ENCODER OPT ROTARY | EM14A1B-C24-R008N.pdf | |
![]() | MRF8372G | MRF8372G Microsemi SMD or Through Hole | MRF8372G.pdf | |
![]() | D75006G | D75006G NEC QFP | D75006G.pdf | |
![]() | SIL9287ACNU | SIL9287ACNU SILION QFN | SIL9287ACNU.pdf | |
![]() | R-12C003Y2 | R-12C003Y2 MITSUMI SMD or Through Hole | R-12C003Y2.pdf | |
![]() | D2236 | D2236 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2236.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCE6T00 | K4T51163QG-HCE6T00 SAMSUNG DIIP | K4T51163QG-HCE6T00.pdf | |
![]() | CM1085GCN252 | CM1085GCN252 ORIGINAL TO-252 | CM1085GCN252.pdf | |
![]() | HL0805ML240C-LF | HL0805ML240C-LF HYLINK SMD | HL0805ML240C-LF.pdf | |
![]() | H11J1 | H11J1 ISOCOM SMD or Through Hole | H11J1.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-70SC | AM29LV160DT-70SC AMD SOP | AM29LV160DT-70SC.pdf | |
![]() | 24128I | 24128I CATALYST TSSOP8 | 24128I.pdf |