창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0705-330K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0705 Drawing ASPI-0705 Series | |
| 3D 모델 | ASPI-0705.pdf ASPI-0705.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0705 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.276" W(7.80mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-12577-2 ASPI-0705-330K-T-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0705-330K-T | |
| 관련 링크 | ASPI-0705, ASPI-0705-330K-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-0.751234 | 751.234kHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-0.751234.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ151 | RES SMD 150 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ151.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC1K82 | RES SMD 1.82KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC1K82.pdf | |
![]() | L7A0725 | L7A0725 NEC SMD or Through Hole | L7A0725.pdf | |
![]() | 5717A | 5717A ORIGINAL SMD or Through Hole | 5717A.pdf | |
![]() | DS1232LPSN | DS1232LPSN IMP SOP | DS1232LPSN.pdf | |
![]() | GLCA01B | GLCA01B Honeywell SMD or Through Hole | GLCA01B.pdf | |
![]() | KTF500B334M31N1T00 | KTF500B334M31N1T00 NIPPON SMD | KTF500B334M31N1T00.pdf | |
![]() | 50888R-LF1 | 50888R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 50888R-LF1.pdf | |
![]() | BCM5325U | BCM5325U BROADCOM QFP | BCM5325U.pdf | |
![]() | 05FH-SM1-TB | 05FH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 05FH-SM1-TB.pdf | |
![]() | KAP29WN00A-DEEC | KAP29WN00A-DEEC SAMSUNG BGA | KAP29WN00A-DEEC.pdf |