창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0503H-330K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0503H Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0503H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.228" L x 0.205" W(5.80mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 535-13295-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0503H-330K-T | |
| 관련 링크 | ASPI-0503H, ASPI-0503H-330K-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ASG-C-V-A-10.000MHZ | 10MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | ASG-C-V-A-10.000MHZ.pdf | |
![]() | SC52LC-220 | 22µH Shielded Inductor 980mA 320 mOhm Max Nonstandard | SC52LC-220.pdf | |
![]() | NH26M26LB | NH26M26LB NDK SMD or Through Hole | NH26M26LB.pdf | |
![]() | 30226 | 30226 SIEMENS TO2205 | 30226.pdf | |
![]() | BSL207SP TEL:82766440 | BSL207SP TEL:82766440 ST SOT163 | BSL207SP TEL:82766440.pdf | |
![]() | AT27LV010A-70TI | AT27LV010A-70TI ATMEL TSOP32 | AT27LV010A-70TI.pdf | |
![]() | MAX2640UT | MAX2640UT MAXIM SOT23-6 | MAX2640UT.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR298 | c8051F300-GOR298 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR298.pdf | |
![]() | ESD3D12CC | ESD3D12CC SOCAY SMD or Through Hole | ESD3D12CC.pdf | |
![]() | THNU58NH1PH1K(S3AB | THNU58NH1PH1K(S3AB TOSHIBA SMD or Through Hole | THNU58NH1PH1K(S3AB.pdf | |
![]() | HSCH-5330 | HSCH-5330 AVAGO SMD or Through Hole | HSCH-5330.pdf | |
![]() | KS53C80-1CP | KS53C80-1CP SAMSUNG DIP48 | KS53C80-1CP.pdf |