창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0403H-2R2M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0403H Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0403H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 47m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.157" W(4.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 535-13286-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0403H-2R2M-T | |
| 관련 링크 | ASPI-0403H, ASPI-0403H-2R2M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D011M0592 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D011M0592.pdf | |
![]() | SIT9002AC-08H18ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-08H18ED.pdf | |
![]() | PS2733-1-F3-A | Optoisolator Darlington Output 2500Vrms 1 Channel 4-SOP | PS2733-1-F3-A.pdf | |
![]() | 0307-681K | 0307-681K LGA/AL SMD or Through Hole | 0307-681K.pdf | |
![]() | DEA202450BT-7089C2 | DEA202450BT-7089C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEA202450BT-7089C2.pdf | |
![]() | JMK325BJ107M | JMK325BJ107M TAIYO SMD or Through Hole | JMK325BJ107M.pdf | |
![]() | STLC3055NP | STLC3055NP ST QFP | STLC3055NP.pdf | |
![]() | SM3003QB | SM3003QB ORIGINAL TDFN25-6 | SM3003QB.pdf | |
![]() | 809R-2.63 | 809R-2.63 IMP SMD or Through Hole | 809R-2.63.pdf | |
![]() | LM318M/NOPB | LM318M/NOPB NS SO | LM318M/NOPB.pdf | |
![]() | 216D4TCASB21(M4-D) | 216D4TCASB21(M4-D) ATI BGA | 216D4TCASB21(M4-D).pdf | |
![]() | UM91312 | UM91312 UMC DIP | UM91312.pdf |