창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0403-150K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0403 Series ASPI-0403 Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0403.pdf ASPI-0403.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0403 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 850mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 235m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.157" W(4.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0403-150K-T | |
| 관련 링크 | ASPI-0403, ASPI-0403-150K-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | Y11696K97400T9L | RES SMD 6.974K OHM 0.6W J LEAD | Y11696K97400T9L.pdf | |
![]() | 6145MTC | 6145MTC F TSSOP | 6145MTC.pdf | |
![]() | TLPSLV0J157M1812RE | TLPSLV0J157M1812RE ORIGINAL SMD or Through Hole | TLPSLV0J157M1812RE.pdf | |
![]() | DAC-08CN | DAC-08CN PHILIPS DIP | DAC-08CN.pdf | |
![]() | SMD500 300-4500 | SMD500 300-4500 SEMPO SMD or Through Hole | SMD500 300-4500.pdf | |
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![]() | TTP-20D | TTP-20D HI SMD or Through Hole | TTP-20D.pdf | |
![]() | NJU6366AF1-TE1 | NJU6366AF1-TE1 NEC SOT-163 | NJU6366AF1-TE1.pdf | |
![]() | KQ1008TEJ470NH | KQ1008TEJ470NH KOA SMD or Through Hole | KQ1008TEJ470NH.pdf | |
![]() | ADCMP563BCP-WP | ADCMP563BCP-WP ADI Call | ADCMP563BCP-WP.pdf | |
![]() | RJH-50V390MF3 | RJH-50V390MF3 ELNA DIP | RJH-50V390MF3.pdf | |
![]() | MFS1/4DC1202F | MFS1/4DC1202F NULL DIP | MFS1/4DC1202F.pdf |