창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0316S-3R9N-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0316S Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0316S.pdf ASPI-0316S.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0316S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.09A | |
| 전류 - 포화 | 1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 145m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ASPI-0316S-3R9N-T3TR ASPI0316S3R9NT3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0316S-3R9N-T3 | |
| 관련 링크 | ASPI-0316S, ASPI-0316S-3R9N-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | C320C333K5R5CA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C333K5R5CA.pdf | |
![]() | 416F270X3CAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CAR.pdf | |
| EZR32LG230F128R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R61G-B0.pdf | ||
![]() | 0808-220N | 0808-220N ST SMD or Through Hole | 0808-220N.pdf | |
![]() | ICA210E | ICA210E CPCLARE DIP-8 | ICA210E.pdf | |
![]() | 2CR102A8LH | 2CR102A8LH INF TO-247 | 2CR102A8LH.pdf | |
![]() | C1A2P-489 | C1A2P-489 American SMD or Through Hole | C1A2P-489.pdf | |
![]() | MC9S08SE8CTG | MC9S08SE8CTG MOT SMD or Through Hole | MC9S08SE8CTG.pdf | |
![]() | MPX2202AP PBF | MPX2202AP PBF FRS SMD or Through Hole | MPX2202AP PBF.pdf | |
![]() | MAX5094BASA | MAX5094BASA MAXIM SOP8 | MAX5094BASA.pdf | |
![]() | MAX8736AGTC | MAX8736AGTC MAXIN QFN | MAX8736AGTC.pdf | |
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