창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0310FS-3R3M-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0310FS ASPI-0310FS Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0310FS.pdf ASPI-0310FS.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0310FS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 전류 - 포화 | 1.05A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 535-10705-2 ASPI-0310FS-3R3M-T4 ASPI0310FS3R3MT2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0310FS-3R3M-T2 | |
| 관련 링크 | ASPI-0310FS, ASPI-0310FS-3R3M-T2 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-1AEB2210C | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB2210C.pdf | |
![]() | CRG0201F215R | RES SMD 215 OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F215R.pdf | |
![]() | RG3216P-2052-D-T5 | RES SMD 20.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2052-D-T5.pdf | |
![]() | AA2512FK-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-072R7L.pdf | |
![]() | HDL3T051-00FG | HDL3T051-00FG HD QFP | HDL3T051-00FG.pdf | |
![]() | 26CNE8N | 26CNE8N Infineon TO-220 | 26CNE8N.pdf | |
![]() | TC1426CP | TC1426CP MIC DIP | TC1426CP.pdf | |
![]() | 1898RDP | 1898RDP ST DIP8 | 1898RDP.pdf | |
![]() | ISL9N308AP3 | ISL9N308AP3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9N308AP3.pdf | |
![]() | 2MBI200LB-060-01 | 2MBI200LB-060-01 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI200LB-060-01.pdf | |
![]() | CXD1969RT6 | CXD1969RT6 SONY QFP | CXD1969RT6.pdf | |
![]() | MCP3204CI/SL | MCP3204CI/SL MICORCHIP SOP | MCP3204CI/SL.pdf |