창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0309-330M-T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0309 ASPI-0309 Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0309.pdf ASPI-0309.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0309 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | 250mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.6옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 535-10701-2 ASPI0309330MT4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0309-330M-T4 | |
| 관련 링크 | ASPI-0309-, ASPI-0309-330M-T4 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 23FD3310A-F | AC MEXICO | 23FD3310A-F.pdf | |
![]() | GL080F23IDT | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23IDT.pdf | |
![]() | DMN2005DLP4K-7 | MOSFET 2N-CH 20V 0.3A 6-DFN | DMN2005DLP4K-7.pdf | |
![]() | EM2860 | EM2860 EMPIA QFP | EM2860.pdf | |
![]() | IRFK3F350 | IRFK3F350 IR SMD or Through Hole | IRFK3F350.pdf | |
![]() | CV1A4R7MAAANG | CV1A4R7MAAANG POSCAP SMD or Through Hole | CV1A4R7MAAANG.pdf | |
![]() | MAX5222EKA NOPB | MAX5222EKA NOPB MAXIM 8SOT23 | MAX5222EKA NOPB.pdf | |
![]() | BCM8128B1FBG | BCM8128B1FBG BROADCOM BGA | BCM8128B1FBG.pdf | |
![]() | 4576BT | 4576BT MIC TO-220 | 4576BT.pdf | |
![]() | L1A7621 | L1A7621 LSI PLCC | L1A7621.pdf | |
![]() | 267E4001106KR | 267E4001106KR MATSUO SMD | 267E4001106KR.pdf |