창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASMT-JB31-NMP01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASMT-Jx3x | |
| PCN 설계/사양 | New Color Bin Range 16/May/2011 ASMT-AB31,ASMT-JB31 Replacement Die 01/Nov/2013 Die Replacement Update 16/Mar/2015 New Replacement Die 31/Mar/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | 465nm (455nm ~ 475nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 전류 - 최대 | 700mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 24 lm (18 lm ~ 31 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 165° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 평면 리드 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 21 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASMT-JB31-NMP01 | |
| 관련 링크 | ASMT-JB31, ASMT-JB31-NMP01 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | UC2-5NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | UC2-5NU.pdf | |
![]() | TMPO1E | TMPO1E AD SOP8 | TMPO1E.pdf | |
![]() | ADG419BRMZ-REEL | ADG419BRMZ-REEL AnalogDevices MSOP | ADG419BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | MCR716T4 | MCR716T4 ONSEMI DPAK-2W | MCR716T4.pdf | |
![]() | R0633YS10F | R0633YS10F WESTCODE MODULE | R0633YS10F.pdf | |
![]() | JCI-2012-100K | JCI-2012-100K JANTEK SMD or Through Hole | JCI-2012-100K.pdf | |
![]() | A2754 . | A2754 . NEC SOP-8 | A2754 ..pdf | |
![]() | UPD74HC08G | UPD74HC08G NEC SMD or Through Hole | UPD74HC08G.pdf | |
![]() | BYQ28EX | BYQ28EX PH/ST TO- | BYQ28EX.pdf | |
![]() | A68066 | A68066 Teccor/L TO-220 | A68066.pdf | |
![]() | EVAL-CONTROLBRD3 | EVAL-CONTROLBRD3 ADI Call | EVAL-CONTROLBRD3.pdf |