창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASMD150-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASMD150-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD2920 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASMD150-2 | |
| 관련 링크 | ASMD1, ASMD150-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR03EZPF2401 | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF2401.pdf | |
![]() | LX50CM1218VC-0016 | LX50CM1218VC-0016 ELECTRIC TSSOP | LX50CM1218VC-0016.pdf | |
![]() | SAK-C167CS-32FMES2.1B | SAK-C167CS-32FMES2.1B INFINEON QFP | SAK-C167CS-32FMES2.1B.pdf | |
![]() | USL1E470KDDANA | USL1E470KDDANA NICHICON SMD or Through Hole | USL1E470KDDANA.pdf | |
![]() | SN75LBC184BDBG4(SO8)/75LBC184P | SN75LBC184BDBG4(SO8)/75LBC184P TI/TI DIPSOP | SN75LBC184BDBG4(SO8)/75LBC184P.pdf | |
![]() | BA7657S/F | BA7657S/F ROHM DIP SOP | BA7657S/F.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-FGC3 | K4X1G163PC-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PC-FGC3.pdf | |
![]() | ME6207C50P5 | ME6207C50P5 ME SMD or Through Hole | ME6207C50P5.pdf | |
![]() | UCC8135D | UCC8135D UC SOP | UCC8135D.pdf | |
![]() | CS44600-CQZR | CS44600-CQZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS44600-CQZR.pdf | |
![]() | NPS05GK | NPS05GK SAB SMD or Through Hole | NPS05GK.pdf | |
![]() | VN0530N2 | VN0530N2 SI CAN | VN0530N2.pdf |