창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASMCI-0603-R22N-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASMCI-0603 | |
| 3D 모델 | ASMCI-0603.pdf ASMCI-0603.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASMCI-0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 270m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASMCI-0603-R22N-T | |
| 관련 링크 | ASMCI-0603, ASMCI-0603-R22N-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3CLXAC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CLXAC.pdf | |
![]() | B39389K2966D100 | B39389K2966D100 EPCOS SMD or Through Hole | B39389K2966D100.pdf | |
![]() | HIP0081ASR4560CUST | HIP0081ASR4560CUST intersil SMD or Through Hole | HIP0081ASR4560CUST.pdf | |
![]() | W742C8101650 | W742C8101650 WINBOND SMD or Through Hole | W742C8101650.pdf | |
![]() | STBT2711 | STBT2711 ORIGINAL SOP-8 | STBT2711.pdf | |
![]() | LTC2605CGN#TRPBF | LTC2605CGN#TRPBF LT TSSOP16 | LTC2605CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | CMI201209J180KT | CMI201209J180KT Fenghua SMD | CMI201209J180KT.pdf | |
![]() | LYG2092/R1 | LYG2092/R1 LIGITEK DIP | LYG2092/R1.pdf | |
![]() | SA8835 | SA8835 NXP SOP24 | SA8835.pdf | |
![]() | LAG-250V221MS2 | LAG-250V221MS2 ELNA DIP | LAG-250V221MS2.pdf | |
![]() | UPD75P3116GC | UPD75P3116GC NEC LQFP64 | UPD75P3116GC.pdf | |
![]() | 1812-1.24K | 1812-1.24K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.24K.pdf |