창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASM8500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASM8500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASM8500 | |
관련 링크 | ASM8, ASM8500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812AC562MAT1A | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC562MAT1A.pdf | |
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![]() | AX6902GRA | AX6902GRA AXElite SOT-23 | AX6902GRA.pdf | |
![]() | DPB25S/B25SANJ100 | DPB25S/B25SANJ100 KEL CONN | DPB25S/B25SANJ100.pdf | |
![]() | ECW1D-B24-BC0024 | ECW1D-B24-BC0024 Bourns SMD or Through Hole | ECW1D-B24-BC0024.pdf | |
![]() | HL31893 | HL31893 F DIP | HL31893.pdf | |
![]() | MCP23X08EV | MCP23X08EV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23X08EV.pdf | |
![]() | CMS12C509A | CMS12C509A ORIGINAL DIP8 | CMS12C509A.pdf | |
![]() | 2032-6350-00 | 2032-6350-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2032-6350-00.pdf |