창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM8500-2.5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM8500-2.5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM8500-2.5F | |
| 관련 링크 | ASM8500, ASM8500-2.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-350ELL152MK35S | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-350ELL152MK35S.pdf | |
![]() | 402F30712IAR | 30.72MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712IAR.pdf | |
![]() | AS4PDHM3_A/H | DIODE AVALANCHE 200V 2.4A TO277A | AS4PDHM3_A/H.pdf | |
![]() | T496C686M004ASE400 | T496C686M004ASE400 KEMET SMD or Through Hole | T496C686M004ASE400.pdf | |
![]() | TCM809JVLB | TCM809JVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM809JVLB.pdf | |
![]() | R10T9-11 | R10T9-11 R DIP | R10T9-11.pdf | |
![]() | SMP200SRI | SMP200SRI ORIGINAL SOP | SMP200SRI.pdf | |
![]() | 1K275V-X2 | 1K275V-X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1K275V-X2.pdf | |
![]() | LMK325F226ZN | LMK325F226ZN ORIGINAL SMD or Through Hole | LMK325F226ZN.pdf | |
![]() | 51063-001 | 51063-001 FCI con | 51063-001.pdf | |
![]() | 0603-9.1M | 0603-9.1M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-9.1M.pdf |