창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM811LEUSF-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM811LEUSF-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM811LEUSF-T | |
| 관련 링크 | ASM811L, ASM811LEUSF-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4112 | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | 170M4112.pdf | |
![]() | 416F32025CSR | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CSR.pdf | |
![]() | RG1ET-12V | RG1ET-12V AROMAT SMD or Through Hole | RG1ET-12V.pdf | |
![]() | R430 | R430 ATI BGA | R430.pdf | |
![]() | UC2-12SNE | UC2-12SNE NEC SMD or Through Hole | UC2-12SNE.pdf | |
![]() | SC16IS760IPW8 | SC16IS760IPW8 NXP SMD or Through Hole | SC16IS760IPW8.pdf | |
![]() | XCV3000-5PQ240C | XCV3000-5PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCV3000-5PQ240C.pdf | |
![]() | GEFORCE2MX | GEFORCE2MX NVIDIA BGA | GEFORCE2MX.pdf | |
![]() | HFBR4526Z | HFBR4526Z avago SMD or Through Hole | HFBR4526Z.pdf | |
![]() | HYB18H512329 | HYB18H512329 QIMONDA BGA | HYB18H512329.pdf | |
![]() | 74CBTLV3257SA4Q | 74CBTLV3257SA4Q IDT Call | 74CBTLV3257SA4Q.pdf | |
![]() | D78054GC-929 | D78054GC-929 NEC QFP | D78054GC-929.pdf |