창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM809MEURF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM809MEURF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM809MEURF | |
| 관련 링크 | ASM809, ASM809MEURF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39E009M6000 | 9.6MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E009M6000.pdf | |
![]() | AM27LS03/BEA 8605106EA | AM27LS03/BEA 8605106EA AMD DIP | AM27LS03/BEA 8605106EA.pdf | |
![]() | AZ431BN-BTR | AZ431BN-BTR BCD SOT23 | AZ431BN-BTR.pdf | |
![]() | SGA6586Z | SGA6586Z RFMD SOT-86 | SGA6586Z.pdf | |
![]() | LA5-160V821MS25 | LA5-160V821MS25 ELNA SMD or Through Hole | LA5-160V821MS25.pdf | |
![]() | 3DA596 | 3DA596 HG SMD or Through Hole | 3DA596.pdf | |
![]() | JM38510/30303BCA | JM38510/30303BCA NSC DIP-14 | JM38510/30303BCA.pdf | |
![]() | 0805/103k/50v | 0805/103k/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/103k/50v.pdf | |
![]() | 432AN-1402N=P3 | 432AN-1402N=P3 TOKO SMD | 432AN-1402N=P3.pdf | |
![]() | M7G11GO-0101FP | M7G11GO-0101FP SGS QFP | M7G11GO-0101FP.pdf | |
![]() | N5024X053 | N5024X053 VAC SOP8 | N5024X053.pdf | |
![]() | 381NS50K | 381NS50K HONEYWELL SMD or Through Hole | 381NS50K.pdf |