창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM706SCPAF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM706SCPAF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM706SCPAF | |
| 관련 링크 | ASM706, ASM706SCPAF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C151F5GALTU | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151F5GALTU.pdf | |
![]() | 3001 00020287 | THERMOSTAT 3001 SER NON-HERMETIC | 3001 00020287.pdf | |
![]() | TAP0551 | TAP0551 ORIGINAL BGA | TAP0551.pdf | |
![]() | 2SA1837/2SC4793 | 2SA1837/2SC4793 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1837/2SC4793.pdf | |
![]() | 6N10000210 | 6N10000210 TXC SMD or Through Hole | 6N10000210.pdf | |
![]() | 216T9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64) | 216T9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64) ATi BGA | 216T9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64).pdf | |
![]() | 6.553M | 6.553M EPSON MA-406 | 6.553M.pdf | |
![]() | HV203YG | HV203YG HARVATEK ROHS | HV203YG.pdf | |
![]() | MCC132-16i08B | MCC132-16i08B IXYS SMD or Through Hole | MCC132-16i08B.pdf | |
![]() | LTB-2012-5G5H6-A7 | LTB-2012-5G5H6-A7 MAGLAYERS SMD or Through Hole | LTB-2012-5G5H6-A7.pdf | |
![]() | 1825-0111F2 | 1825-0111F2 PN BGA | 1825-0111F2.pdf |