창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASI300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASI300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP240 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASI300 | |
관련 링크 | ASI, ASI300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW2010887RDETF | RES SMD 887 OHM 0.5% 0.4W 2010 | TNPW2010887RDETF.pdf | |
![]() | E2E2-X5MY2-US 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M12 | E2E2-X5MY2-US 5M.pdf | |
![]() | M665-02-AA-ADT | M665-02-AA-ADT IDT SMD or Through Hole | M665-02-AA-ADT.pdf | |
![]() | ACM2012=900=2P | ACM2012=900=2P TDK SMD or Through Hole | ACM2012=900=2P.pdf | |
![]() | SSL1H470M0611AC | SSL1H470M0611AC SAMSUNG SMD or Through Hole | SSL1H470M0611AC.pdf | |
![]() | LO5SMPBL4-B0G-A3 | LO5SMPBL4-B0G-A3 CREE ROHS | LO5SMPBL4-B0G-A3.pdf | |
![]() | BD6237FM-E2 | BD6237FM-E2 ROHM HSOP-M28 | BD6237FM-E2.pdf | |
![]() | QHW075F1-Q | QHW075F1-Q TUCO SMD or Through Hole | QHW075F1-Q.pdf |