창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASFLMB-14.7456MHZ-XY-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASFLMB Series Datasheet ASFLMB Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASFLMB.pdf ASFLMB.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASFLMB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.7456MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 16mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 535-11044-2 ASFLMB147456MHZXYT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASFLMB-14.7456MHZ-XY-T | |
관련 링크 | ASFLMB-14.745, ASFLMB-14.7456MHZ-XY-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 416F26033CDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CDT.pdf | |
![]() | TC8801F-0013/0019 | TC8801F-0013/0019 TOSHIBA SOP | TC8801F-0013/0019.pdf | |
![]() | 103/400VAC | 103/400VAC STTH DIP | 103/400VAC.pdf | |
![]() | RNC50H1002FM | RNC50H1002FM VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNC50H1002FM.pdf | |
![]() | LXT134N | LXT134N LXT DIP | LXT134N.pdf | |
![]() | JANS1N4475 | JANS1N4475 Microsemi NA | JANS1N4475.pdf | |
![]() | 44133-0400 | 44133-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 44133-0400.pdf | |
![]() | SLSNNBS103TSAUFN707 | SLSNNBS103TSAUFN707 SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNBS103TSAUFN707.pdf | |
![]() | HAGAR6-7/TZA8D | HAGAR6-7/TZA8D ST BGA | HAGAR6-7/TZA8D.pdf | |
![]() | TSL0811-220K1R2 | TSL0811-220K1R2 TDK SMD or Through Hole | TSL0811-220K1R2.pdf | |
![]() | DFAF8N80 | DFAF8N80 DI TO-3PF | DFAF8N80.pdf | |
![]() | F330-12.000000MHZ | F330-12.000000MHZ FOX SMD or Through Hole | F330-12.000000MHZ.pdf |