창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-50.000MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-50.000MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASEMPC-50.0, ASEMPC-50.000MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | LTR18EZPF4300 | RES SMD 430 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF4300.pdf | |
![]() | RC0100FR-077M87L | RES SMD 7.87M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-077M87L.pdf | |
![]() | P83C754EBDDB/CV8/20 | P83C754EBDDB/CV8/20 PHI SSOP | P83C754EBDDB/CV8/20.pdf | |
![]() | 4921QP1044A | 4921QP1044A LG Module | 4921QP1044A.pdf | |
![]() | 34G3315 | 34G3315 IBM QFP144 | 34G3315.pdf | |
![]() | VE-J22-07 | VE-J22-07 VICOR DC-DC | VE-J22-07.pdf | |
![]() | LN2054X1DML | LN2054X1DML LN SMD or Through Hole | LN2054X1DML.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N2/3I CC | TDA9381PS/N2/3I CC PHI DIP-64 | TDA9381PS/N2/3I CC.pdf | |
![]() | HC2V337M30040 | HC2V337M30040 SAMW DIP2 | HC2V337M30040.pdf | |
![]() | VNC2-64L1B-REEL | VNC2-64L1B-REEL FTDI 64-LQFP | VNC2-64L1B-REEL.pdf |