창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-33.333MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-33.333MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASEMPC-33.3, ASEMPC-33.333MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 0217.400TXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0217.400TXP.pdf | |
![]() | 403I35E44M00000 | 44MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E44M00000.pdf | |
![]() | LT9274 | LT9274 LT SMD-8 | LT9274.pdf | |
![]() | MC74ACT153 | MC74ACT153 MOTOROLA SOP | MC74ACT153.pdf | |
![]() | G9YA-12S-45-PD | G9YA-12S-45-PD OMRON SMD or Through Hole | G9YA-12S-45-PD.pdf | |
![]() | MD27C512-25/B 5962-8764803XA | MD27C512-25/B 5962-8764803XA ORIGINAL DIP | MD27C512-25/B 5962-8764803XA.pdf | |
![]() | HCF4511BEY by STM | HCF4511BEY by STM STM SMD or Through Hole | HCF4511BEY by STM.pdf | |
![]() | BTA12-600B. | BTA12-600B. ST TO-220 | BTA12-600B..pdf | |
![]() | G6057 305 | G6057 305 N/A SMD or Through Hole | G6057 305.pdf | |
![]() | AN3811K-NK | AN3811K-NK ORIGINAL ZIP | AN3811K-NK.pdf | |
![]() | CY7C923-JI | CY7C923-JI CY PLCC28 | CY7C923-JI.pdf | |
![]() | MC54LS245J | MC54LS245J MOT CDIP | MC54LS245J.pdf |