창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-33.000MHZ-Z-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-33.000MHZ-Z-T | |
| 관련 링크 | ASEMPC-33.00, ASEMPC-33.000MHZ-Z-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C681K5GALTU | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C681K5GALTU.pdf | |
![]() | AC03000001007JAC00 | RES 0.1 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000001007JAC00.pdf | |
![]() | Y1755650K000S0L | RES 650K OHM 0.8W 0.001% AXIAL | Y1755650K000S0L.pdf | |
![]() | 646759-1 | 646759-1 AMP NA | 646759-1.pdf | |
![]() | T178F06TEB | T178F06TEB EUPEC SMD or Through Hole | T178F06TEB.pdf | |
![]() | RFT6150(CD90-V7830-1ETR) | RFT6150(CD90-V7830-1ETR) QUALCOMM QFN | RFT6150(CD90-V7830-1ETR).pdf | |
![]() | B1243-Q | B1243-Q ROHM DIP-3 | B1243-Q.pdf | |
![]() | 340-1029-01 | 340-1029-01 ORIGINAL SOP28 | 340-1029-01.pdf | |
![]() | HSB1386I | HSB1386I HI SMD or Through Hole | HSB1386I.pdf | |
![]() | 35MXC18000M35X35 | 35MXC18000M35X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 35MXC18000M35X35.pdf | |
![]() | MC8792V | MC8792V SIERRA SMD or Through Hole | MC8792V.pdf | |
![]() | SPGT62C19B | SPGT62C19B ORIGINAL SOP24 | SPGT62C19B.pdf |