창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-16.384MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16.384MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-16.384MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASEMPC-16.3, ASEMPC-16.384MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ4N3J02D | 4.3nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ4N3J02D.pdf | |
| OPB990L11Z | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB990L11Z.pdf | ||
![]() | FH29B-70S-0.2SHW(05) | FH29B-70S-0.2SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH29B-70S-0.2SHW(05).pdf | |
![]() | TC160GT4HF | TC160GT4HF TI QFP | TC160GT4HF.pdf | |
![]() | NL252018T-R22J-N | NL252018T-R22J-N YAGEO SMD | NL252018T-R22J-N.pdf | |
![]() | 74LS245D | 74LS245D LGS SOP-20 | 74LS245D .pdf | |
![]() | SSM2160 | SSM2160 AD/AD SMD or Through Hole | SSM2160.pdf | |
![]() | UM66G | UM66G TOS TO-92 | UM66G.pdf | |
![]() | CGS74C700VX | CGS74C700VX NationalSemicondu SMD or Through Hole | CGS74C700VX.pdf | |
![]() | 400AXW68M14.5X35 | 400AXW68M14.5X35 RUBYCON DIP | 400AXW68M14.5X35.pdf | |
![]() | 55036803200 | 55036803200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55036803200.pdf | |
![]() | S5668-11/34 | S5668-11/34 HAMAMATSU DIP18 | S5668-11/34.pdf |