창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-14.31818MHZ-Z-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.31818MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-14.31818MHZ-Z-T | |
| 관련 링크 | ASEMPC-14.318, ASEMPC-14.31818MHZ-Z-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1841BST1 | RES SMD 1.84K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1841BST1.pdf | |
![]() | HVR2500001803JR500 | RES 180K OHM 1/4W 5% AXIAL | HVR2500001803JR500.pdf | |
![]() | TLE6389-3GV. | TLE6389-3GV. INFINEON SMD or Through Hole | TLE6389-3GV..pdf | |
![]() | 01HYL-0070A | 01HYL-0070A LGPHILIPS QFP | 01HYL-0070A.pdf | |
![]() | SP6641BEK-3 | SP6641BEK-3 SPX SOT23 | SP6641BEK-3.pdf | |
![]() | SC11132CM | SC11132CM ORIGINAL SMD | SC11132CM.pdf | |
![]() | BTPS10L40CT | BTPS10L40CT ST TO-220 | BTPS10L40CT.pdf | |
![]() | PS0SSDS60 | PS0SSDS60 Corcom SMD or Through Hole | PS0SSDS60.pdf | |
![]() | 23F-02 | 23F-02 YDS SMD or Through Hole | 23F-02.pdf | |
![]() | UPD17012 | UPD17012 NEC QFP | UPD17012.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FGG676C | XC3S1000-5FGG676C XILINX BGA676 | XC3S1000-5FGG676C.pdf | |
![]() | G2RK-1A-24V | G2RK-1A-24V OMRON SMD or Through Hole | G2RK-1A-24V.pdf |