창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-BLANK-XC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | ASEMB-BLANK-X ASEMB-BLANK-X-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMB-BLANK-XC | |
| 관련 링크 | ASEMB-BL, ASEMB-BLANK-XC 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-21-25E-27.000000D | OSC XO 2.5V 27MHZ OE | SIT8008AI-21-25E-27.000000D.pdf | |
![]() | 94222AF | 94222AF ICS SOP | 94222AF.pdf | |
![]() | TC75S56F CP_CMOS TC | TC75S56F CP_CMOS TC ORIGINAL SMD or Through Hole | TC75S56F CP_CMOS TC.pdf | |
![]() | L4979ABD | L4979ABD ST SOP8 | L4979ABD.pdf | |
![]() | W10M05D05 | W10M05D05 ZPDZ SMD or Through Hole | W10M05D05.pdf | |
![]() | 24C01B6 | 24C01B6 ST DIP | 24C01B6.pdf | |
![]() | MCP100-315DI/OT | MCP100-315DI/OT Microchip TO-92 | MCP100-315DI/OT.pdf | |
![]() | BX-275 | BX-275 ORIGINAL SMD or Through Hole | BX-275.pdf | |
![]() | LR645N3-G-P003 | LR645N3-G-P003 SUPERTEX SMD or Through Hole | LR645N3-G-P003.pdf | |
![]() | RE3-16V221M | RE3-16V221M ELNA DIP | RE3-16V221M.pdf |