창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-80.000MHZ-LY-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-11082-2 ASEMB80000MHZLYT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMB-80.000MHZ-LY-T | |
| 관련 링크 | ASEMB-80.000, ASEMB-80.000MHZ-LY-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR72J223KW03L | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR72J223KW03L.pdf | |
![]() | 0034.3762 | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0034.3762.pdf | |
| B88069X780S102 | GDT 540V 5KA THROUGH HOLE | B88069X780S102.pdf | ||
![]() | MB89485-179 | MB89485-179 ALPS QFP | MB89485-179.pdf | |
![]() | 1.843200M | 1.843200M EPSON SG-636 | 1.843200M.pdf | |
![]() | MJ3027G | MJ3027G ON TO-3 | MJ3027G.pdf | |
![]() | TS12-05P-2 | TS12-05P-2 HIGHLY SMD or Through Hole | TS12-05P-2.pdf | |
![]() | PLFC0735P-560A | PLFC0735P-560A NEC SMD or Through Hole | PLFC0735P-560A.pdf | |
![]() | MN173222JABL | MN173222JABL PANASOI QFP | MN173222JABL.pdf | |
![]() | SN74ALS2233AFN | SN74ALS2233AFN TI PLCC-28 | SN74ALS2233AFN.pdf | |
![]() | BZV49C10 | BZV49C10 ON SOT23 | BZV49C10.pdf | |
![]() | TR3D157M6R3D0125 | TR3D157M6R3D0125 VISHAY SMD or Through Hole | TR3D157M6R3D0125.pdf |