창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-60.000MHZ-XY-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 60MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-11136-2 ASEMB60000MHZXYT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMB-60.000MHZ-XY-T | |
| 관련 링크 | ASEMB-60.000, ASEMB-60.000MHZ-XY-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1H684K080AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H684K080AB.pdf | |
![]() | ES3210M | ES3210M ESS QFP | ES3210M.pdf | |
![]() | G160N60RUF | G160N60RUF FAIRCHILD TO-3P | G160N60RUF.pdf | |
![]() | 1THY: 200A800V-1200V | 1THY: 200A800V-1200V IR 1THY | 1THY: 200A800V-1200V.pdf | |
![]() | TL032ACDG4 | TL032ACDG4 TI SOIC | TL032ACDG4.pdf | |
![]() | SC7S04F/E9 | SC7S04F/E9 TOSHIBA SOT-153 | SC7S04F/E9.pdf | |
![]() | SR5400 | SR5400 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR5400.pdf | |
![]() | 13003 1.18 | 13003 1.18 SW TO-126 | 13003 1.18.pdf | |
![]() | MXD807/MVD807 | MXD807/MVD807 o dip | MXD807/MVD807.pdf | |
![]() | KIA8708AF | KIA8708AF KEC SMD or Through Hole | KIA8708AF.pdf | |
![]() | M30281FAHPU5B | M30281FAHPU5B RENESAS SMD or Through Hole | M30281FAHPU5B.pdf |