창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-33.330MHZ-LR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMB-33.330MHZ-LR | |
| 관련 링크 | ASEMB-33.3, ASEMB-33.330MHZ-LR 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 0273.300H | FUSE BOARD MNT 300MA 125VAC/VDC | 0273.300H.pdf | |
![]() | DSEI30-10AR | DIODE GEN 1KV 30A ISOPLUS247 | DSEI30-10AR.pdf | |
![]() | 74437321056 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 208 mOhm Max 2-SMD | 74437321056.pdf | |
![]() | 3522120RJT | RES SMD 120 OHM 5% 3W 2512 | 3522120RJT.pdf | |
![]() | CMF601K3000FHR6 | RES 1.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K3000FHR6.pdf | |
![]() | H845K3BYA | RES 45.3K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H845K3BYA.pdf | |
![]() | VT82C694 | VT82C694 VIA BGA | VT82C694.pdf | |
![]() | Z8F082AHJ020SG-2135TR | Z8F082AHJ020SG-2135TR ZILOG SSOP28 | Z8F082AHJ020SG-2135TR.pdf | |
![]() | XC5210-6TQ176C | XC5210-6TQ176C XILINX SMD or Through Hole | XC5210-6TQ176C.pdf | |
![]() | PP1100SC | PP1100SC TAYCHIPST SMD or Through Hole | PP1100SC.pdf | |
![]() | SMG2359P | SMG2359P SeCoS SC-59 | SMG2359P.pdf |