창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-32.000MHZ-LY-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 32MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 16mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 535-11099-2 ASEMB32000MHZLYT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMB-32.000MHZ-LY-T | |
관련 링크 | ASEMB-32.000, ASEMB-32.000MHZ-LY-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | UPJ2F010MPD1TA | 1µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ2F010MPD1TA.pdf | |
![]() | 1206YC104MAT2A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC104MAT2A.pdf | |
![]() | M20-9990646 | M20-9990646 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9990646.pdf | |
![]() | NJM79L09UA | NJM79L09UA JRC SMD or Through Hole | NJM79L09UA.pdf | |
![]() | 74F30640N | 74F30640N sig SMD or Through Hole | 74F30640N.pdf | |
![]() | MAX131PCL | MAX131PCL MAXIM DIP | MAX131PCL.pdf | |
![]() | BA3181FV-E2 | BA3181FV-E2 ROHM MSOP-8 | BA3181FV-E2.pdf | |
![]() | MAX536BCWE+ | MAX536BCWE+ MAXM SMD or Through Hole | MAX536BCWE+.pdf | |
![]() | C1808N820J302T | C1808N820J302T ORIGINAL SMD or Through Hole | C1808N820J302T.pdf | |
![]() | MAX9667ETP | MAX9667ETP MAX QFN20 | MAX9667ETP.pdf | |
![]() | EE2-9SNUN | EE2-9SNUN NEC SMD or Through Hole | EE2-9SNUN.pdf | |
![]() | MAX6471TA25AD3 | MAX6471TA25AD3 TI MSOP10 | MAX6471TA25AD3.pdf |