창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-1.8432MHZ-LC-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-11741-2 ASEMB18432MHZLCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMB-1.8432MHZ-LC-T | |
| 관련 링크 | ASEMB-1.8432, ASEMB-1.8432MHZ-LC-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06S083820RJTA | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | CRA06S083820RJTA.pdf | |
![]() | TA62583 | TA62583 MOT DIP-22 | TA62583.pdf | |
![]() | 1N5954B 1.5W160V | 1N5954B 1.5W160V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5954B 1.5W160V.pdf | |
![]() | JHX-3F-A-1H1D-1.5V | JHX-3F-A-1H1D-1.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | JHX-3F-A-1H1D-1.5V.pdf | |
![]() | C8051F332-GMO | C8051F332-GMO SILICON QFN | C8051F332-GMO.pdf | |
![]() | SC1101EN | SC1101EN POWER SIP-6 | SC1101EN.pdf | |
![]() | M10G41 | M10G41 ORIGINAL TO-220 | M10G41.pdf | |
![]() | UPD70216HGF-16-3B9 | UPD70216HGF-16-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD70216HGF-16-3B9.pdf | |
![]() | KS88P0604N | KS88P0604N SEC DIP40 | KS88P0604N.pdf | |
![]() | MS547 | MS547 Sipex SMD or Through Hole | MS547.pdf | |
![]() | N350CH02KOO | N350CH02KOO WESTCODE Module | N350CH02KOO.pdf | |
![]() | FI730A | FI730A ORIGINAL TO-220F | FI730A.pdf |