창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEM1-4.000MHZ-LC-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASEM Series Datasheet MEMSPEED PRO II Flyer ASEM Series Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEM.pdf ASEM.stp | |
카탈로그 페이지 | 1683 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 4MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 10mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 535-9752-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEM1-4.000MHZ-LC-T | |
관련 링크 | ASEM1-4.000, ASEM1-4.000MHZ-LC-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | H81K18BZA | RES 1.18K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K18BZA.pdf | |
![]() | SPI-6631 | SPI-6631 Sanken SMD or Through Hole | SPI-6631.pdf | |
![]() | UN102 | UN102 UN SIP | UN102.pdf | |
![]() | CMP402GP | CMP402GP AD DIP16 | CMP402GP.pdf | |
![]() | SMV0805G180PET | SMV0805G180PET skymosTKOYO SMD | SMV0805G180PET.pdf | |
![]() | MAX4193EPA | MAX4193EPA N/A DIP | MAX4193EPA.pdf | |
![]() | XCV1600E-5FG1156C | XCV1600E-5FG1156C XINLIN BGA | XCV1600E-5FG1156C.pdf | |
![]() | KA-3022ZGC-4.5SF | KA-3022ZGC-4.5SF ORIGINAL ROHS | KA-3022ZGC-4.5SF.pdf | |
![]() | H1-2539-5 | H1-2539-5 H SMD or Through Hole | H1-2539-5.pdf | |
![]() | MRFIC1819 | MRFIC1819 MOTOROLA TSSOP-16 | MRFIC1819.pdf | |
![]() | S-80933CNPF-G83TFG | S-80933CNPF-G83TFG SEIKO TO-92 | S-80933CNPF-G83TFG.pdf | |
![]() | S-8358B36MC-NQV-T2 | S-8358B36MC-NQV-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8358B36MC-NQV-T2.pdf |