창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASDM1-80.000MHZ-LC-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASDM Series Datasheet MEMSPEED PRO II Flyer ASDM Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASDM.pdf ASDM.stp | |
카탈로그 페이지 | 1684 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASDM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 80MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 10mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 535-9803-2 ASDM180000MHZLCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASDM1-80.000MHZ-LC-T | |
관련 링크 | ASDM1-80.000, ASDM1-80.000MHZ-LC-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 7S12020001 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S12020001.pdf | |
![]() | RG3216P-4020-B-T1 | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4020-B-T1.pdf | |
![]() | CMF07220K00GKR6 | RES 220K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07220K00GKR6.pdf | |
![]() | SPDS202A-005B-C | SPDS202A-005B-C SUNPLUS SN | SPDS202A-005B-C.pdf | |
![]() | LTL-307CB | LTL-307CB LITEON ROHS | LTL-307CB.pdf | |
![]() | 2219S-06 | 2219S-06 Neltron SMD or Through Hole | 2219S-06.pdf | |
![]() | LT1460KCS3-3.3#TRP | LT1460KCS3-3.3#TRP LINEAR SOT23 | LT1460KCS3-3.3#TRP.pdf | |
![]() | ZMM2V0(B) | ZMM2V0(B) LRC LL-34 | ZMM2V0(B).pdf | |
![]() | PIC30F2012-30I/ML | PIC30F2012-30I/ML MICROCHIP QFN-28P | PIC30F2012-30I/ML.pdf | |
![]() | 293D336X9016D2T(16V/33UF/D) | 293D336X9016D2T(16V/33UF/D) VISHAY D | 293D336X9016D2T(16V/33UF/D).pdf | |
![]() | XC4005A-5PQ208C | XC4005A-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4005A-5PQ208C.pdf | |
![]() | XC4VSX55-10FFG1148 | XC4VSX55-10FFG1148 XILINX SMD or Through Hole | XC4VSX55-10FFG1148.pdf |