창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASD03-12S3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASD03-12S3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASD03-12S3 | |
관련 링크 | ASD03-, ASD03-12S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520V477M2R5ATE015 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V477M2R5ATE015.pdf | |
![]() | ELC-18B150L | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 5.9A 21 mOhm Radial | ELC-18B150L.pdf | |
![]() | CRCW040214R7FKEDHP | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040214R7FKEDHP.pdf | |
![]() | DS1000-300 | DS1000-300 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1000-300.pdf | |
![]() | M53613201CE0-C60 | M53613201CE0-C60 Samsung SMD or Through Hole | M53613201CE0-C60.pdf | |
![]() | TPA6024A1DRBR | TPA6024A1DRBR TI QFN | TPA6024A1DRBR.pdf | |
![]() | UPD65654GD-293-5BD | UPD65654GD-293-5BD NEC QFP | UPD65654GD-293-5BD.pdf | |
![]() | LAG370 | LAG370 ORIGINAL ZIP | LAG370.pdf | |
![]() | PC28F256P30B-85 | PC28F256P30B-85 INTEL BGA | PC28F256P30B-85.pdf | |
![]() | UV10SL | UV10SL ORIGINAL DIP-3 | UV10SL.pdf | |
![]() | LTV817B-S | LTV817B-S LTC SMD or Through Hole | LTV817B-S.pdf | |
![]() | TDA9380PS/N2/3 | TDA9380PS/N2/3 PHILIPS DIP-64P | TDA9380PS/N2/3.pdf |