창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASA00C18L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASA00C18L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tube 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASA00C18L | |
관련 링크 | ASA00, ASA00C18L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C300J1GAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C300J1GAC.pdf | |
![]() | 406C35B44M54500 | 44.545MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B44M54500.pdf | |
![]() | B82473M1333K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 130 mOhm Max Nonstandard | B82473M1333K.pdf | |
![]() | CRGH0603J390K | RES SMD 390K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J390K.pdf | |
![]() | Y1628856R000T9R | RES SMD 856 OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628856R000T9R.pdf | |
![]() | MS3106E36-1SC | MS3106E36-1SC ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3106E36-1SC.pdf | |
![]() | HDSP-G201 | HDSP-G201 Agilen DIP | HDSP-G201.pdf | |
![]() | MAX6710DUT-T | MAX6710DUT-T MAXIM SOT-23 | MAX6710DUT-T.pdf | |
![]() | UTC2N60-251 | UTC2N60-251 UTC SMD or Through Hole | UTC2N60-251.pdf | |
![]() | XC4VSX25-10FFG668CS2 | XC4VSX25-10FFG668CS2 XILINX BGA | XC4VSX25-10FFG668CS2.pdf | |
![]() | BA012B6 | BA012B6 Mitsubis SMD or Through Hole | BA012B6.pdf |