창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS998N H2274P 993708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS998N H2274P 993708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS998N H2274P 993708 | |
관련 링크 | AS998N H2274, AS998N H2274P 993708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU08053K60AZEN00 | RES SMD 3.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08053K60AZEN00.pdf | |
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![]() | MAX211CAI(TUBE) | MAX211CAI(TUBE) MAXIM SMD or Through Hole | MAX211CAI(TUBE).pdf | |
![]() | CD4043UBDR | CD4043UBDR TI 3.9MM | CD4043UBDR.pdf | |
![]() | R452.630 | R452.630 ORIGINAL SMD | R452.630.pdf | |
![]() | DG434 | DG434 DG CDIP14 | DG434.pdf | |
![]() | D3F60 / 3FV | D3F60 / 3FV SHINDEGEN SMD or Through Hole | D3F60 / 3FV.pdf | |
![]() | MMZ2012R102AT00 | MMZ2012R102AT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R102AT00.pdf |