창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS8867-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS8867-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS8867-01 | |
관련 링크 | AS886, AS8867-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-1820-B-T5 | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1820-B-T5.pdf | |
![]() | EPC1064LI20N | EPC1064LI20N ALTERA QFP | EPC1064LI20N.pdf | |
![]() | D416C/2 | D416C/2 NEC DIP | D416C/2.pdf | |
![]() | TDA19977BHV/15/C1: | TDA19977BHV/15/C1: NXP SOT612 | TDA19977BHV/15/C1:.pdf | |
![]() | 25V10UF ( 5*7) | 25V10UF ( 5*7) QIFA SMD or Through Hole | 25V10UF ( 5*7).pdf | |
![]() | 0603-102K 50V | 0603-102K 50V TDK SMD or Through Hole | 0603-102K 50V.pdf | |
![]() | 2770AI | 2770AI TI SOP8 | 2770AI.pdf | |
![]() | MB562PF-G-BND-JN-E | MB562PF-G-BND-JN-E FUJ SOP8 | MB562PF-G-BND-JN-E.pdf | |
![]() | DTZ TT11/4.7B | DTZ TT11/4.7B ROHM Sot-323 | DTZ TT11/4.7B.pdf | |
![]() | 5SFP8-R | 5SFP8-R BEL SMD or Through Hole | 5SFP8-R.pdf | |
![]() | MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE | MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE MAXIM DIP-8SOP-8 | MAX3085CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE.pdf | |
![]() | HC2V337M30040 | HC2V337M30040 SAMW DIP2 | HC2V337M30040.pdf |