창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS7C33256NTD36A-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS7C33256NTD36A-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS7C33256NTD36A-13 | |
| 관련 링크 | AS7C33256N, AS7C33256NTD36A-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA560JATME | 56pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA560JATME.pdf | |
![]() | HCK272MBCDF0KR | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HCK272MBCDF0KR.pdf | |
![]() | M37302BR | M37302BR ORIGINAL TO-5P | M37302BR.pdf | |
![]() | 4606X-101-822 | 4606X-101-822 BOURNS SMD or Through Hole | 4606X-101-822.pdf | |
![]() | 24LCO1BI/P | 24LCO1BI/P MICRO DIP-8L | 24LCO1BI/P.pdf | |
![]() | XC2C384-10FTG256C | XC2C384-10FTG256C XILINX FBGA256 | XC2C384-10FTG256C.pdf | |
![]() | CY2305SC | CY2305SC CYPRESS SO8 | CY2305SC.pdf | |
![]() | BC325 | BC325 MOT CAN | BC325.pdf | |
![]() | OF38610 | OF38610 PHI DIP16 | OF38610.pdf | |
![]() | TPS56410 | TPS56410 TI SMD | TPS56410.pdf | |
![]() | SC-1107-AMF | SC-1107-AMF TQS QFP | SC-1107-AMF.pdf | |
![]() | L2F15C1038AT1A | L2F15C1038AT1A AVX SMD | L2F15C1038AT1A.pdf |