창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS7812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS7812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS7812 | |
| 관련 링크 | AS7, AS7812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C63590JY5 | 35µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP1848C63590JY5.pdf | |
![]() | SI8440AB-C-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8440AB-C-IS1.pdf | |
![]() | EPM9560BC356-15 | EPM9560BC356-15 ALTERA BGA | EPM9560BC356-15.pdf | |
![]() | TIBPAL16L87CFN | TIBPAL16L87CFN TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L87CFN.pdf | |
![]() | HL31993(YS32-6) | HL31993(YS32-6) HL DIP-40 | HL31993(YS32-6).pdf | |
![]() | MSP430F448IPM | MSP430F448IPM TI QFP | MSP430F448IPM.pdf | |
![]() | GMR188F51A475ZE20D | GMR188F51A475ZE20D ORIGINAL 10V | GMR188F51A475ZE20D.pdf | |
![]() | BL8550-20CA | BL8550-20CA BL SOT-89 | BL8550-20CA.pdf | |
![]() | C0805C683K5RAC7800 | C0805C683K5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C683K5RAC7800.pdf | |
![]() | MM3Z33VST1 | MM3Z33VST1 ORIGINAL SOD-323 | MM3Z33VST1.pdf | |
![]() | LTC2911ITS8-4 | LTC2911ITS8-4 LINEAR SMD or Through Hole | LTC2911ITS8-4.pdf | |
![]() | HB2YD-12VDC/24V/5V | HB2YD-12VDC/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | HB2YD-12VDC/24V/5V.pdf |