창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS623 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS623 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS623 | |
관련 링크 | AS6, AS623 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CF0805D181R-10 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 180 Ohm @ 100MHz 400mA DCR 500 mOhm | CF0805D181R-10.pdf | |
![]() | REC5-2412SRW/H4/A | REC5-2412SRW/H4/A RECOM Call | REC5-2412SRW/H4/A.pdf | |
![]() | 68D8-12D05R | 68D8-12D05R YDS DIP24 | 68D8-12D05R.pdf | |
![]() | PBRN113ZT | PBRN113ZT NXP SOT-23 | PBRN113ZT.pdf | |
![]() | CJ-QP | CJ-QP ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-QP.pdf | |
![]() | LTC8143ISW#PBF | LTC8143ISW#PBF LINEAR SOIC | LTC8143ISW#PBF.pdf | |
![]() | R430215RBBAKA11F | R430215RBBAKA11F ATI BGA | R430215RBBAKA11F.pdf | |
![]() | 200USC1000M30X30 | 200USC1000M30X30 Rubycon DIP-2 | 200USC1000M30X30.pdf | |
![]() | 2.2UF K(CL21A225KACLNNC 25V) | 2.2UF K(CL21A225KACLNNC 25V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 2.2UF K(CL21A225KACLNNC 25V).pdf | |
![]() | STC11F04E-35I-SOP16G | STC11F04E-35I-SOP16G STC SOP-16 | STC11F04E-35I-SOP16G.pdf |