창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS4LC1M16E5-60TIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS4LC1M16E5-60TIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS4LC1M16E5-60TIN | |
| 관련 링크 | AS4LC1M16E, AS4LC1M16E5-60TIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-86F | 390µH Unshielded Inductor 30mA 53 Ohm Max 2-SMD | 2510R-86F.pdf | |
![]() | ERJ-T14J103U | RES SMD 10K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J103U.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE107K | RES SMD 107K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE107K.pdf | |
![]() | RCS080536R0JNEA | RES SMD 36 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080536R0JNEA.pdf | |
![]() | TPA112DGNR | TPA112DGNR TI/BB MSOP8 | TPA112DGNR.pdf | |
![]() | QSMP-0023-BLKG | QSMP-0023-BLKG AVAGO ROHS | QSMP-0023-BLKG.pdf | |
![]() | LSP2133 | LSP2133 LITEON SOT-23-5 | LSP2133.pdf | |
![]() | SPT774CCD | SPT774CCD FAIRCHILD CDIP28 | SPT774CCD.pdf | |
![]() | HV246-63J | HV246-63J TI BGA | HV246-63J.pdf | |
![]() | 1808XA331KATA2 | 1808XA331KATA2 AVX SMD or Through Hole | 1808XA331KATA2.pdf | |
![]() | TPS61010DRC | TPS61010DRC TI QFN-10 | TPS61010DRC.pdf | |
![]() | TXC03452BIPQ | TXC03452BIPQ ORIGINAL QFP | TXC03452BIPQ.pdf |