창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS385BN-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS385BN-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS385BN-25 | |
관련 링크 | AS385B, AS385BN-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237514134 | 0.13µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.374" W (30.00mm x 9.50mm) | BFC237514134.pdf | |
![]() | MRS25000C1824FCT00 | RES 1.82M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1824FCT00.pdf | |
![]() | BAN3300KTB | BAN3300KTB BROADCOM BGA | BAN3300KTB.pdf | |
![]() | MB60251V1-000U-A99 | MB60251V1-000U-A99 SUNON CALL | MB60251V1-000U-A99.pdf | |
![]() | VP66 | VP66 NL SMD or Through Hole | VP66.pdf | |
![]() | MSM6500-BGA | MSM6500-BGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6500-BGA.pdf | |
![]() | M37470M4-1B25P | M37470M4-1B25P MIT DIP-32 | M37470M4-1B25P.pdf | |
![]() | TC4S66F NOPB | TC4S66F NOPB TOSHIBA SOT23-5 | TC4S66F NOPB.pdf | |
![]() | KF22B25SNJ | KF22B25SNJ PAN SMD or Through Hole | KF22B25SNJ.pdf | |
![]() | EEEHA1J470P | EEEHA1J470P PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | EEEHA1J470P.pdf |