창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS3819M3-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS3819M3-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS3819M3-5.0 | |
| 관련 링크 | AS3819M, AS3819M3-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435AKT | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AKT.pdf | |
![]() | MCU08050D2611BP100 | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2611BP100.pdf | |
![]() | CX28395G-25 | CX28395G-25 MNDSPEED BGA | CX28395G-25.pdf | |
![]() | IRFU1920 | IRFU1920 HAR Call | IRFU1920.pdf | |
![]() | CL21X106KAYNNN | CL21X106KAYNNN SAMSUNG SMD | CL21X106KAYNNN.pdf | |
![]() | EWIXP425BCT | EWIXP425BCT INT SMD or Through Hole | EWIXP425BCT.pdf | |
![]() | MSP-EXP430FR5739 | MSP-EXP430FR5739 TI SMD or Through Hole | MSP-EXP430FR5739.pdf | |
![]() | AT2556AN-10SU-2.8T#R | AT2556AN-10SU-2.8T#R ATMEL SMD or Through Hole | AT2556AN-10SU-2.8T#R.pdf | |
![]() | PDLXT315ANE.A2 | PDLXT315ANE.A2 INTEL DIP | PDLXT315ANE.A2.pdf | |
![]() | S23N60UFDTU | S23N60UFDTU FSC SMD or Through Hole | S23N60UFDTU.pdf | |
![]() | B-10 | B-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | B-10.pdf | |
![]() | DAC1210CD | DAC1210CD NS DIP | DAC1210CD.pdf |