창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS3815M51.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS3815M51.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS3815M51.0 | |
| 관련 링크 | AS3815, AS3815M51.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S0J685M085AB | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S0J685M085AB.pdf | |
![]() | 416F240X2CDT | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CDT.pdf | |
![]() | H4200KFYA | RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL | H4200KFYA.pdf | |
![]() | HMC633-SX | RF Amplifier IC General Purpose 5GHz ~ 17GHz Die | HMC633-SX.pdf | |
![]() | ADP8210YRZ-REEL7 | ADP8210YRZ-REEL7 ADI Call | ADP8210YRZ-REEL7.pdf | |
![]() | LM2674N | LM2674N NS DIP-8 | LM2674N.pdf | |
![]() | K4T51163QB | K4T51163QB SAMSUNG BGA | K4T51163QB.pdf | |
![]() | 29LV400BC-90PFIN | 29LV400BC-90PFIN FUJITSU TSOP | 29LV400BC-90PFIN.pdf | |
![]() | APE1802MTR | APE1802MTR APEC SMD or Through Hole | APE1802MTR.pdf | |
![]() | PIC16C58B/JW | PIC16C58B/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C58B/JW.pdf | |
![]() | AM29F010-200PC | AM29F010-200PC AMD SMD or Through Hole | AM29F010-200PC.pdf | |
![]() | NSR2251 | NSR2251 NSR SOP16 | NSR2251.pdf |