창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS3644 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS3644 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS3644 | |
관련 링크 | AS3, AS3644 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YR1B464KCC | RES 464K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B464KCC.pdf | |
![]() | GX-F15BI-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-F15BI-C5.pdf | |
![]() | L64014 | L64014 LSI QFP | L64014.pdf | |
![]() | HCNR200 (DIP) | HCNR200 (DIP) AVAGO DIP | HCNR200 (DIP).pdf | |
![]() | ICM110T-C | ICM110T-C ICM LCC | ICM110T-C.pdf | |
![]() | MN101E01JTA | MN101E01JTA PANASONI QFP-100 | MN101E01JTA.pdf | |
![]() | IL555 | IL555 FAI DIP-8 | IL555.pdf | |
![]() | S3C2410A-20-Y080 | S3C2410A-20-Y080 SAMSUNG BGA | S3C2410A-20-Y080.pdf | |
![]() | HZU18B3 | HZU18B3 ORIGINAL DIP | HZU18B3.pdf | |
![]() | EDB106 | EDB106 MDD/ DB-1 | EDB106.pdf | |
![]() | OR3L165B7PS208-DB | OR3L165B7PS208-DB LAT SMD or Through Hole | OR3L165B7PS208-DB.pdf |