창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS302D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS302D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS302D | |
| 관련 링크 | AS3, AS302D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWH-12A14F | FUSE CARTRIDGE 12A 500VAC/VDC | FWH-12A14F.pdf | |
![]() | DSC1004CL2-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6.5mA Standby (Power Down) | DSC1004CL2-025.0000.pdf | |
| PLY17BS1721R5A2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 200 Ohm | PLY17BS1721R5A2B.pdf | ||
![]() | KMH450VN561M35X63T2 | KMH450VN561M35X63T2 UNITED DIP | KMH450VN561M35X63T2.pdf | |
![]() | TCD1254GFG(ES) | TCD1254GFG(ES) Toshiba SMD or Through Hole | TCD1254GFG(ES).pdf | |
![]() | 0 272 240 160 | 0 272 240 160 BOSCHAE Call | 0 272 240 160.pdf | |
![]() | 28C16-25L | 28C16-25L Microchip PLCC | 28C16-25L.pdf | |
![]() | UPD67020GFE10-3BA | UPD67020GFE10-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD67020GFE10-3BA.pdf | |
![]() | ECQE2474RKF | ECQE2474RKF PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE2474RKF.pdf | |
![]() | CL10B475KP8NNNC | CL10B475KP8NNNC SAMSUNG SMD | CL10B475KP8NNNC.pdf | |
![]() | MAX1844ETPT | MAX1844ETPT n/a SMD or Through Hole | MAX1844ETPT.pdf | |
![]() | LM307CN | LM307CN NS DIP | LM307CN.pdf |